基材側(cè)測厚用試塊 NB/T47013-2015
更新時間：2019-02-10???點(diǎn)擊次數(shù)：195次
基板為20#鋼，堆焊層為304不銹鋼。
該類試塊依據(jù)承壓設(shè)備奧氏體不銹鋼、鎳合金等堆焊層厚度測量方法的要求而設(shè)計(jì)，適用于超聲測厚儀用雙晶直探頭從堆焊層側(cè)進(jìn)行測量的校準(zhǔn)。
測試方法：單晶直探頭在基材側(cè)測量
a）在與基材聲學(xué)特性相同或相近的試塊上，調(diào)節(jié)儀器水平線性和掃描范圍；
b）使用上圖試塊，將探頭置于基材上并盡可能的位于每個階梯的中心位置，調(diào)節(jié)儀器增益，使試塊堆焊層與基材界面回波的波幅為熒光屏滿刻度的50%，讀出此時每個基材厚度的顯示值和相應(yīng)底波的顯示值，將二者的差值逐一與試塊實(shí)際值進(jìn)行比較；
c）將單晶探頭置于工件基材表面，調(diào)節(jié)儀器增益，使試塊堆焊層與基材界面回波的幅度為熒光屏滿刻度的50%，讀出此時工件基材厚度的顯示值和相應(yīng)的底波顯示值，二者差值為工件堆焊層厚度值；
d）將工件堆焊層的厚度得顯示值按b）中的比較結(jié)果進(jìn)行修正，即的到工件堆焊層的厚度；
